该厂为新国际有名气半导体行业芯片封装试验客户，生产方式的时候中造成大批量含光刻胶、树脂材料等得原子核有机会物的电镀废水，中国传统的方式补救使用效果差，紧缺版本升级改革。 废污水性能分享 主要污染破坏源： 切磨研污水 ：含硅粉、悬停物（SS>500mg/L） 去胶废气 ：含光刻胶稳定度物（COD自由高达8000-12000mg/L） 真空电镀工业废水 ：氢化物发生器金、银等贵合金金属阳离子 洗污废水 ：含氟化物（50-200mg/L） 去创新处置工艺流程 用于"高等 被氧化+MBR"组合起来技木： 预治疗机组 ： 旋流沉积除去大颗粒状硅粉 化学式除氟（污泥脱水氯化钙建立氟化钙乳浊液） 目标治理单元测试 ： Fenton氧化的（H2O2/Fe2+）转换大原子设计物（COD清掉率60-70%） UASB厌氧发酵发应器进三步可降解（COD除去率>80%） MBR膜生物工程化学催化反应器（PVDF中空夹胶玻璃玻璃纤维膜，外径0.1μm） 工业废水处理软件系统 ： 反覆盖仪器产水造纸废水处理于的生产设备（造纸废水处理率>65%） 启动效益 外理前前后后水硬度比较（对数正态分布）： COD从9500mg/L减少为45mg/L 氟化物从180mg/L减少为8mg/L SS从480mg/L降到5mg/L 软件系统自功化层度高，每吨的水解决成本预算较原的工艺降22%，获选地方级便于的生产示范区内容。