重庆某半导电源芯片造成厂，晶圆治理时中呈现含硅、氟的特种废液，开发治理数量1200吨/日。废液成分表繁琐，有nm级硅颗粒状及盐酸，民俗治理技术得以符合标准。 电镀废水材质及特征 核心废弃物物 ：悬浊液硅（100-500nm比表面积）、氟化合物（200-300mg/L）、异丙醇 來源流程 ：晶圆刻蚀废污水（45%）、CMP化学反应自动化机械打磨废污水（40%）、设施情况呢水（15%） 除理的工艺注意事项 科技创新采取"催化凝固+特种工艺膜转移"科技行车路线： 钙盐奠定 ：加药氯化钙剔除氟铝离子（提取CaF2沉定） 二沉池反响 ：包覆二沉池剂控制电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm口径膜挪作他用微细顆粒 反渗透装置性和机系统 ：脱盐率>98%，的回收利用率75% 蒸发器析出 ：浓水段保持氟化物零进行排放 之后治疗效果 氟化物酸度：<8mg/L（不低于发展中实力强大的通过成绩的标准10mg/L） 硅纯度：<5mg/L 水产品回收率：70%用在放凉塔皮肤补水 危险废物减掉：减压蒸馏残留量较民俗加工制作工艺 减掉60%