項目原型 某PCB（印章刻制三极管板）打造客户工作全过程中存在大规模含络合铜电镀废水，通常络合剂为氨水、酒石酸钾等，传统型化学沉垫法铜去掉率过少50%，没办法要求《污废水综合管理排放出规格》（GB 8978-1996）一层规格。 工业废水含量及收入 生活污水重要是来自于蚀刻、沉铜等步骤，基本特征生态破坏物涉及： 总铜：50-200 mg/L 氯离子：100-400 mg/L 酒石酸钾：200-500 mg/L pH值：8- 加工生产技术工作流程 用于"加硫发展+生物体办理+膜活性炭过滤"搭配组合加工： 混炼石雕文化沉淀 ：加药系统Na₂S自动生成CuS放置，先期去掉络合铜，放置速率达95%之内。 菌物脱氮 ：采取A/O加工光降解化学需氧量，应对铜氨络合物重新形成了。 反渗透膜到装置+反渗透膜到 ：进一点截流残余物铜阳离子和加工物，产水使用于加工线。 然后结果 留水总铜<0.5 mg/L，化学需氧量<15 mg/L，满意循环条件。 铜二手回回收利用率>90%，硫化橡胶铜渣可外售给冶炼厂。 设计半自动控制能力高，避免浪费手工利润30%。